有下述几种原因：

1)铜杂质影响，可用小电流电解方法去除。也可选用某些去铜剂解决。

2)光亮剂加入过多。除了低电流区发黑外，有时还伴随着漏镀。只要电解一下或用活性炭吸附一下即可。现代的处理方法是加入某些走位剂，它兼有吃掉多余光亮剂的功能。 ‘

3)电流太小。大部分消耗在边、角上。达到凹洼处的电流已经很少了，造成小电流区镀层过薄或未镀上。有时脱脂不，也会造成小电流区镀不上或发黑现象。