电镀金属及金属基复合箔和微元件的工艺

   日期:2021-08-06     浏览:134    
核心提示:公开日 20070829发明人 PALUMBO G, BROOKS I, MCCREA J, HIBBARD G D, GONZALES F, TOMANTSCHGER K,ERB U涉及一种制备纳米晶金属
 

公开日 20070829

发明人 PALUMBO G, BROOKS I, MCCREA J, HIBBARD G D, GonZALES F, TOMANTSCHGER K, ERB U

涉及一种制备纳米晶金属、金属合金及金属基复合镀层或自支撑沉积物的工艺。该工艺采用基于脉冲电沉积的辊镀或选择性镀覆的方式,固定阴、阳极两者中的一个。公开了新型的纳米晶金属基复合材料及微元件。描述了一种晶粒尺寸小于1 000 nm的微元件的制造工艺。

 









打赏
广告位
 

相关有机锡应用

推荐文章
热门文章
最新文章

电话咨询

咨询电话:
13761290006

微信咨询

QQ交流群

在线客服

售后服务

回到顶部