公开号 1804147

公开日 20060719

申请人 联华电子股份有限公司

地址 台湾省新竹科学工业园区

本发明提供一种电化学电镀装置，包含有上部元件，用以上载以及固定晶片;电镀反应容器，其用以承装电镀溶液;阳极阵列，包含有多个呈同心圆排列的阳极环状区块电极;电源供应系统，包含有多个次控制单元，其乃分别用来控制所述的阳极环状区块电极在电镀操作时的个别电位势能大小;以及多个相对应于所述的阳极环状区块电极的感应器元件设置于该上部元件内，其中在电镀操作时，该多个感应器元件是用以在线实时地将表面沉积轮廓状态传送回馈到控制单元。