【专利号(申请号)】200810004082.1

【公开(公告)号】CN101302644

【申请人(专利权)】商业机器公司

【申请日期】2008-1-24 0:00:00

【公开(公告)日】2008-11-12 0:00:00

【专利简介】所公开的是电镀系统和相关电镀方法的实施方式，其允许利用均匀的镀层厚度和动态改变合金成分的方式来沉积金属合金。更具体地，通过使用多个阳极，每一个阳极具有不同类型的可溶性金属，该系统和方法不需要周期性地替换电镀液，并还允许通过将不同电压施加到不同金属上来可选择性地改变沉积合金中的金属比率。该系统和方法通过可选择性地改变电镀液中阳极的形状和布置进一步避免了不均匀的电流密度和电势分布，并且因此避免了现有技术方法中展示出的不均匀镀层厚度。另外，该系统和方法通过使用电绝缘的可选择性地放置的指定挡板来允许精调镀层厚度。