早期研究ni—cu合金电镀的目的是为了开发高耐海水腐蚀镀层，过去虽然做了大量工作，但是没有开发出能实际应用的ni—cu合金电镀工艺[32]。利用含硫

图13—1 不同钴含量的高浓度氨基磺酸镍镀液电镀ni—co合金的电流密度与镀层组成的关系(引自文献[30])图中各曲线钴浓度：a：1.75g/l;b：1.50g/l;c：1.25g/l;d：1.o0g/l e：0.75g/l;f：0.50g/l;g：0.25g/l;h：(残余钻浓度)0.04g/l

图13—2在5.5a/dm2下，从高浓度氨基磺酸镍镀液中获得合金镀层的硬度与镀层及镀液中钴含量的关系(引自文献[30])

图13—3高浓度氨基磺酸镍镀液中不同钴含量

的电流密度与镀层应力的关系

图中各曲线钴浓度：a;1.75g/l;b：1.50g/l;

c：1.25g/l;d：1.00g/l;e：0.75g/l;f：0.50g/l;

9：0.25g/l;h：(残余钴浓度)0.04g/l

图13—4 电镀纯ni和含20%、27%、33.5%c0的ni—c0合金的室温硬度与热处理温度的关系(引自文献[30])图解+热处理1h

十热处理l7h，

a：ni

b：ni-20%co

c：ni-27%co

d：ni-33.5%co

酸镍、硫酸铜、柠檬酸钠、ph值3～4的镀液电镀，获得了高质量的镀层，在极低电流密度下获得的镀层为黄(铜)色，高电流密度下获得的镀层为白(镍)色[33]。

研究组成调制的合金电镀工艺引起了人们对ni-cu合金电镀的兴趣，有两种方法可以制备组成调制合金镀层，一种方法是将阴极放入两种不同镀液中，或者在一个槽中快速排出或补充镀液，或者将阴极在两个槽中来回移动，但是由于交叉控制的可能性不大、镀层之间的结合力差以及其他一些实际问题，所以操作起来很困难;另一种方法是在同一溶液同时含有合金元素，使其电化学过程存在显著差异，周期施加脉冲电流或脉冲电压，一种元素在低电流密度沉积，另一种元素在高电流密度沉积。就此而论，ni—cu体系是被先研究之一，铜较惰性，在低电流密度处优先沉积，镍则在高电流密度处沉积。组成调制的ni—cu合金的抗拉强度大于纯镍，具有优异延展性和耐蚀性[34]。