在化学镀钯合金槽中加入合金元素的硫酸盐获得了化学镀钯基三元合金[9]，使用次磷酸盐槽(表20—1中的槽4)沉积的钯层得含pl.5%[9]，槽液(表20—1中的槽4)加入不同金属盐也可以制备三元钯合金。例如，从含29.6g/lnis04·6h20的次磷酸盐镀槽制备出了硬度大于600努氏硬度的pd—ni—p镀层，合金镀层中ni含量达到6%;用硫酸钴取代镀槽中的硫酸镍，可以获得c0含量不超过10%的钴与钯的其沉积层;化学镀钯槽中(表20-1中的槽4)加入36g/l硫酸锌，得到的合金镀层约含36%zn。

已有化学镀pd—ag[6]和pd-au[15～19]合金报道。

不同基体上的沉积

由于钯是一种贵金属，对化学镀液中许多还原剂的阳极氧化有催化活性[20]，能够在许多次贵金属和合金，如铜、黄铜、钢铁和化学镍上以较高的速度自发沉积，在a1、cr、c0、au、fe、m0、ni、pd、pt、rh、ru、ag、sn和wl9j上获得了质量优良的化学镀钯层;化学镀钯还可以应用到许多特殊基体上，如单晶(100)gaas[15，16]、溅射的铝[14，21，22]和锆薄层[17];许多合金，如不锈钢[8]、柯代镍基合金和黄铜[23]也可以用作化学镀钯的基体。铜合金基体浸入0.1g/lpdcl2—0.5ml/l hc1(38%)、25℃的溶液中活化，可以加速化学镀钯的沉积;非导电体，如玻璃、塑料先浸入氯化亚锡溶液活化，然后浸入氯化钯溶液中，也可以快速沉积化学镀钯层[24]。schesinger及其同事[25]详细研究了紫外线辐射对pd-sn活化后的基体上化学镀钯沉积速度的影响，同时还研究了激光辐射对镍基体上化学镀钯沉积速度的影响[26]。

化学镀铂

技术和专利文献[27～30]中对化学镀铂作过描述，rhoda报道了肼作还原剂的碱性4价钯络合物化学镀钯工艺：

na2pt(oh)6 10g/l

naoh 5g/l

c2h8n2(乙二胺) 10g/l

n2h4·h20 1g/l

温度 35℃

沉积速度 l2.7μm/h

该工艺中肼以水溶液或肼盐溶于水后连续添加，或分批加入槽中，以激发铂的沉积。提出了用pt(n02)2(nh3)2或k2pt(n02)4作为金属源的镀槽。.开发出了化学镀铂与铑、铟[27]和钯[30]的合金镀槽，下面是含混合还原剂的

实例：

k2pt(no2)4 0.05g

k2pd(n02)4 0.05g

nh40h(28%nh3) 5mg

h20 50ml

nh20h·hci(50%) 0.1g

n2h4·h20(30%) 1.5ml

h20(总量) 40ml

ph值 11.7

温度 60℃

槽液配制：将两种金属盐加热溶于氢氧化铵溶液中，然后加入含盐酸羟胺和肼溶液。该槽液比较稳定，铜基体在氯化钯溶液和氰化钠溶液中活化后进行化学沉积，可获得pt—pd合金镀层(2μm，2h)。

20.5 结论

化学镀钯的应用正在逐渐扩大，取代化学镀金是其用途之一，其他优点也在逐步得到利用;至于化学镀铂，它有多种铂络合与还原剂的组合，就实际应用来说，现有的镀槽还有待于研究和改进。