近年来，大量应用线路板镀镍层和接插件镀镍层作为电子零件镀金、银镀层的层。镍镀层的厚度一般为镀层的厚度一般为3，3～5flm，主要特点是内剧直龙力低，从而可满足电子零件可焊(热压焊和波峰焊)的要求。并且作为贵金属镀层与铜基体之间的阻挡层，起着防止散的作用。对这种镀层的基本要求是：镀层致密，孔隙率低;镀层内应力低;镀层有浸润性。此外，低应力镍镀层还可以用于电铸镍。

无添加剂的瓦特镍镀液，其镀层具有比较高的内应力，而且镀层孔隙率高。氨基酸镍镀液所得镀层内应力低，而且镀层均匀细致孔隙率低，应用广。而低氯化物酸盐镀液中所得镍镀层内应力较低，孔隙率也比艺较低，适用于低应力镍电镀设备。由于蓼方法不同，所得内应力数据往往不同，但平行试验所得比较数据是一致的。因此，/低应力镍镀层除氨基磺酸镍镀液外，低氯化物的硫酸盐镀液也得到大量应用。