薄层磁头(tfhs)已经得到了广泛应用，它们能够减小记录槽的间隙，从而具有较高的表面记录密度。电沉积的玻莫合金(ni80fe20)层仅用于tfh磁心，软磁层具有较高的饱和磁通密度(bs)和高电阻率(p)，以及高分辨力，从而具有极高的记录密度。已经推出了生产软磁层的各种工艺，如溅射和电沉积，现在化学沉积已经广泛应用于磁层的生产中，如上所述，化学镀工艺具有在非导电体表面精确选择性沉积膜层的优点。可以在两种电化学方法(化学沉积和电沉积)中选择一种，生产具有高bs和p的tfh磁心软磁层。

表19—3列出了化学镀cob、cofeb和nifeb软磁层的典型槽液组成和操作条件，以前开发的化学镀c096ba4层具有1．4t的高bs和较低饱和磁致伸缩(λs)，它的导磁率(μ)可以在沉积后经热处理得到提高[100,101]。为了进一步提高cob膜层的bs，尝试了fe的共沉积，获得的cofeb膜层(co89fe9b2)具有1．6t[l02,103]的高bs。图19—5的cofeb膜层的典型tem明视场图和theed图，从图l9—5中可以看出，膜层由直径约10nm的fcc-c0粒子组成。

表19-3化学镀cob、cofeb和nifeb软磁层的典型槽液组成和操作条件

图19—5化学镀cofeb膜层的典型tem明视场图和theed图

尝试了以化学镀nib体系为基础的化学镀工艺[l01]生产玻莫合金，该合金通常是用电沉积方法制备，发现化学镀ni70fe27b3膜层除了λs相当高外，其磁性几乎与电镀层一致，nifeb膜层由细微晶组成，与前面描述的cofeb膜层基本相同。

表19—4概要列出了化学镀c096b4、c089f39b2和ni70fe27b2膜层的电学和磁学性质，还将cofeb膜层应用到新一代tfh磁心和mr(磁阻)头的记录磁头心的生产中，它具有较高的bs和佳的沉积参数，近已将cofeb微型生产工艺用于磁头芯[105]。

表19-4化学镀c096b4、co89fe9b2和ni70fe27b3膜层的电学和磁学性能

注：基体cu(50nm)／ti(5nm)／玻璃，膜层l．0μm。

电沉积的软磁层已得到广泛研究，特别是铁基合金，如fe73p27具有1．4t[10]的高bs，fe84p15c0具有l．6t的高bs和70μω·cm的高p，还提出了使用c0基合金，如conife合金层[108,109]，它具有l．8t的高bs。通过将膜层中s夹杂量控制在极小数量内，成功地获得了bs为2．1t的高bs的conife合金层[110～112]。nec公司从材料研究着手，成功地生产了l00×106位／英寸2记录[51]的新一代mr磁头。

19．4小结

根据实验结果，描述了用于高功能性应用的化学镀钴的新进展，膜层结构(如粒子尺寸、晶格取向和成分分离)的控制在高功能性膜层中很重要。

图19—6列出了生产垂直磁记录介质和软磁层条件示意图。

图19—6用于磁头芯材料的垂直磁记录介质和软磁层示意图

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