国内外在取代氰化物镀银的工艺研究方面作了大量工作，但从综合性能来看还不及氰化物镀银。所以至今还不能广泛的推广应用和大批量的投人生产，本节就非氰化物镀银类型、性能，作简要的介绍。

(一)硫代硫酸盐镀银

硫代硫酸盐镀银主要采用硫代硫酸钠或硫代硫酸铵作络合剂，银盐可选用氯化银、溴化银或硝酸银。硫代硫酸钠或硫代硫酸铵与焦亚硫酸钾或亚硫酸钾，任选两种进行配制，效果相同。这种镀液成分简单、配制方便、覆盖能力好、电流效率高、镀层细致、可焊性好。但镀液不够稳定，允许使用的阴极电流密度范围较窄，且镀层中含有少量的硫。

1．工艺规范(见表3—9—15)

表3—9—15硫代硫酸盐镀银工艺规范

2．镀液配制(以配方3为例)

(1)将计算量的硫代硫酸铵溶于l／3欲配镀液体积的蒸馏水(或去离子水)中。

(2)将计算量的硝酸银和焦亚硫酸钾分别用1／4欲配镀液体积的蒸馏水溶解，并在搅拌下将焦亚硫酸钾溶液倒入硝酸银溶液中，使之生成焦亚硫酸银混浊液(有时沉淀带黄色仍可使用)。

(3)立即将焦亚硫酸银混浊液缓慢地加到硫代硫酸铵溶液中，使Ag+与硫代硫酸铵络合，生成微黄色澄清溶液。

(4)配制好的镀液静置过夜，过滤后加入所需量的SL-80添加剂及辅加剂，并补充蒸馏水至规定的体积。辅加剂加入时，好先用少量蒸馏水调成浆状，然后加入以利于溶解。

3．镀液维护

(1)镀液中主要成分应定期分析及时维护调整。通常保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸铵=1：1：5(质量比)较为合适。

(2)硝酸银应与焦亚硫酸钾一起补加，按l：1(质量比)加入。不可将硝酸银直接加入硫代硫酸铵溶液中去，以免造成黑色的Ag：S沉淀。

(3)添加剂SL-80是含氮有机化合物和含环氧基团化合物的缩合物，其添加量约为l00ml/kA·h。辅加剂在镀液中很少消耗，无需经常添加，必要添加时，其添加量视阳极溶解情况而定。加入SL-80添加剂能显著提高镀液的覆盖能力，扩大电流密度范围，使镀层结晶细致、光亮、呈银白色。

(4)电镀过程中应注意控制镀液的pH值，调整pH值要用弱酸，不能用强酸，以保证镀液稳定。

(5)一定量的Fe2+和Fe3+会使镀液出现黄色(Fe2+)或棕色(Fe3+)沉淀。但沉淀过滤后，对镀层质量影响不大。当Cu2+>5gL时，低电流密度区镀层变暗。当Pb2+达到0．5gL时，镀液出现沉淀，镀层开始发暗，光亮范围缩小。采用低电流密度通电处理可以除去Cu2+、Pb2+杂质。

(二)亚氨基二磺酸铵(NS)镀银

Ns镀银镀液成分简单，配制方便，易于维护，镀层结晶细致光亮，覆盖能力接近氰化镀银液。镀层可焊性、耐蚀性、抗硫性、结合力等良好。但镀液中氨易挥发，pH值变化大，对Cu2+敏感。镀液变色、铁杂质的存在使光亮区缩小。工艺规范见表3—9—16。

(三)磺基水杨酸镀液

磺基水杨酸镀液的覆盖能力仅次于NS镀银液，其他性能与NS镀液基本相同。工艺规范见表3—9—16所列。

(四)烟酸镀银液

烟酸镀银液得到的镀层结晶细致、光亮、韧性好，镀液的主要性能接近于氰化镀银液，但镀液对Cu2+、C1-较敏感。工艺规范见表3—9—16。

表3—9—16几种非氰化物镀银液工艺规范

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