专利名称：用于微孔填充的化学镀铜溶液

专利号：201110209943

专利申请人：陕西师范大学

一种用于微孔填充的化学镀铜溶液，1L该化学镀铜溶液含有五水硫酸铜5～20g、乙二胺四乙酸二钠10～50g、甲醛或乙醛酸1.0～1.5g、含巯基杂环化合物0.001～0.02g、平均分子量为3650的聚醚0.02～0.04g、NaOH?1.5～3.5g，余量为蒸馏水，所述含巯基杂环化合物为2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噁唑、1-苯基-5-巯基-四氮唑或2-巯基苯并噻唑。本发明通过在化学镀铜溶液中同时添加含巯基杂环化合物和平均分子量为3650的聚醚，实现了微孔的无空洞、无缝隙、完美的化学铜填充，且化学镀铜溶液稳定，沉积铜膜质量好。