具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度的测量方法

   日期:2021-07-05     浏览:197    
核心提示:申请号 201610069964. 0申请日 2016.01.29申请人 工业和信息化部电子第五研究所 地址 510610广东省广州市天河区东莞庄路110号申

申请号 201610069964. 0

申请日 2016.01.29

申请人 工业和信息化部电子第五研究所 地址 510610广东省广州市天河区东莞庄路110号

申请人 广州赛宝仪器设备有限公司

发明人 刘磊 吕宏峰 王小强 牛付林 卢思佳

专利代理机构 广州华进联合专利商标代理 有限公司44224

代理人 郑彤

发明名称  具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度 的测量方法

摘要

 

本发明一种具有复合金属镀层的电子元件中 各镀层厚度的测量方法,包括如下步骤:(1)制备 培养基片;(2)确定材质为M的金属镀层的影响因 子A ;(3)测量。本发明的方法可以实现对电子元 件中复合金属镀层厚度的准确测量,特别是当电 子元件的复合金属镀层中包含2个材质相同的金 属镀层的情况,测量方法简便、成本低,结果重现 性好。
   具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度的测量方法 (1).pdf

 









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