特性：本品组成成分简单，容易管理，由于本品含有两种络合剂(焦磷酸钾、碘化钾)，避免了Sn2+的氧化和水解，避免了银的接触置换反应，镀液放置三个月以上仍能保持澄清，具有较好的化学稳定性，使用该镀液可以得到接近共晶成分的sn-Ag合金镀层，通过调整镀液组成和电镀工艺参数，本品可以得到银含量在4%～81%之间的Sn-Ag合金镀层。

用途与用法：本品主要应用于电子元件及电路板制造业。

碱性Sn-Ag合金镀液的电镀方法：采用碱性Sn-Ag合金镀液，控制电镀的阴极电流密度为0.05～5A/dm2，在室温下进行。

配方(g)：

制作方法：将各组分溶于水混合均匀即可。