(1)铜及铜合金上银镀层的退除溶液组成和操作条件如下：

a）化学法

氰化钠 15 g/L

过氧化氢 15~30g/L

温度 室温

时间 退净为止

b)电解法

氰化钾 50~100g/L

阴极 不锈钢板

阳极电流密度0.3～0.5A/dm2

时间 退净为止

(2)白色金属上银镀层的退除 电解法的溶液组成和操作条件如下：

氰化钠 30g/L

温度 室温

阴极 不锈钢板

电压 4V，阳极电解

时间 退净为止

(3)钢铁件上银镀层的退除溶液组成和操作条件如下：

硝酸钾 100～200g/L

氨水 50～150mL/L

温度 室温

阳极电流密度0.5~1A/dm2

时间 退净为止