申请日 2015. 10. 28

申请人 福州瑞华印制线路板有限公司

地址 350000福建省福州市鼓楼区西郊光明 村下宅37号

发明人 陈跃生 刘敏义 郭正平 詹少华 尚丁

专利代理机构 福州市鼓楼区京华专利事务 所(普通合伙)35212

代理人 宋连梅

发明名称

一种哈林槽镀铜方法

摘要

本发明提供一种哈林槽镀铜方法，先取哈林 槽用的图形电镀片，并在该图形电镀片上铣出两 个并排的矩形通孔，以获得所需的图形电镀片; 按照2:1的体积比量取开缸剂与光亮剂，混匀即 得铜光剂;按照3:1的体积比量取光亮剂与 调整剂，混匀即得第二铜光剂;取烘干好的哈林 槽用的阳极片和脱缸片并分别插于哈林槽内，之 后往哈林槽内加入配置好的电镀液至哈林槽的刻 度线处，接上打气装置，并于2. 5A的电流下脱缸 20分钟;接着将所需的图形电镀片烘干并插入哈 林槽内，之后于2A的电流下电镀96分钟46秒;且 在电镀至一半时间时加入2mL所配制的第二铜光 剂。本发明不仅具有准确性良好，而且铜耗相较较 低，具有较高的资源利用率。