(1)可能发作的缘由: (2)改善对策:

　　1.锡铅电镀液遭到净化。 1.改换锡铅药水。

　　2.光泽剂适量，造成镀层碳含量过多。 2.立刻作活性炭过滤，或改换药水。

　　3. 电镀后解决没有良(酸液残存，水质欠安，盐类天生，异物附着)。 3.改善流程，改善水质

　　4.密着没有良 4.处理密着没有良成绩。

　　5.电镀时电压太高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设施。

　　6.电流密渡过高致镀层构造没有良。 6.升高电流密度。

　　7.搅拌没有良致镀层构造没有良。 7.添加搅拌成果。

　　8.浴温太高，致镀层构造没有良。 8.立刻升高浴温并反省冷却零碎。

　　9.镀层因搁置环境较差，工夫太久，致镀层氧化，老化。 9.增强包装及改善贮存环境。

　　10.镀层太薄 10.添加电镀层厚度。

　　11.焊锡温度没有正确。 11.反省焊锡温度。

　　12.镀件形态结构影响。 12.扭转断定办法。

　　13.焊剂没有纯物太高。 13.改换焊剂。

　　14.镀件材质的影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜) 14.讨论材质。

　　15.镀件外表有异物，如油污。 15.去除了异物。

　　16.底层毛糙。 16.改善底层平坦度。