中文规范称号: 印制电路板用无电镀镍/浸金(emig)镀敷标准

　　替代规范号: ,

　　中国规范分类号: l30

　　规范存眷次数: 25次

　　规范上传日期: 2011-5-1

　　公布日期: 2002-11-6

　　英文规范称号: specification for electroless nickel/i妹妹ersion gold (emig) plating for printed circuit boards

　　规范种别: 美国国度规范