bs en 2591-507-2002 电气和光学连接元件.试验方法.电镀孔隙率

   日期:2021-11-05     浏览:283    
核心提示:  规范编号: bs en 2591-507-2002  中文规范称号: 电气以及光学衔接元件.实验办法.电镀孔隙率  替代规范号: 97/720226 dc-
   规范编号: bs en 2591-507-2002

  中文规范称号: 电气以及光学衔接元件.实验办法.电镀孔隙率

  替代规范号: 97/720226 dc-1997,

  中国规范分类号: v25

  规范存眷次数: 30次

  规范上传日期: 2010-4-13

  公布日期: 2002-08-07

  施行日期: 2002-08-07

  英文规范称号: elements of electrical and optical connection - test methods - plating porosity

  采纳国内规范号: en 2591-507-2002,idt;sn en 2591-507-2002,idt,

  规范种别: 英国规范

  规范页数: 6p;a4 页

  草拟单元: bsi

 









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