HBZ 5089.4-2004 电镀黑镍溶液分析法 沉淀滴定法测定硫酸钠的含量

   日期:2021-10-26     浏览:103    
核心提示:  规范编号: HB/Z 5089.4-2004  中文规范称号: 电镀黑镍溶液剖析办法第4局部:积淀滴定法测定硫酸钠的含量  替代规范号: HB
   规范编号: HB/Z 5089.4-2004

  中文规范称号: 电镀黑镍溶液剖析办法第4局部:积淀滴定法测定硫酸钠的含量

  替代规范号: HB/Z 5089-1978 电镀黑镍溶液剖析办法,

  国内规范分类号: 45.220.40

  中国规范分类号: 综合>>根底规范>>a29资料防护

  规范状态: 现行

  规范存眷次数: 12次

  规范上传日期: 2010-10-29

  公布日期: 2004-03-16

  施行日期: 2004-06-01

  英文规范称号: methods for analysis of plating black nickel solutions-part 4:determination of sodium sulfate content by precipitation titrimetric method

  规范种别: 航空行业规范

 









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