二、麻点。麻点是由于受镀表面没有干净，有固体物资吸附，或者镀液中固体物资悬浮着，当正在电场成果下到达工件表面后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物资嵌入正在电镀层中，形成一个个小凸点(麻点)。特性是上凸，不发亮现象，不固定外形。总之是工件脏、镀液脏而构成。

　　三、气流条纹。气流条纹是由于增加剂适量或阴极电流密度过高或络合剂太高而升高了阴极电流效率而后析氢量年夜。如果那时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件表面回升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条气流条纹。

　　四、掩镀(露底)。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料不除了去，无奈正在此处进行电析沉积镀层。电镀后可见基材，故称露底(因为软溢料是半透明的或透明的树脂成分)。

　　五、镀层脆性。正在SMD电镀后切筋成形后，可见正在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。构成脆性的原因多半是增加剂，亮光剂适量，或者是镀液中有机、无机杂质太多构成。

　　六、气袋。气袋的构成是因为工件的形态以及积气前提而构成。氢气积正在“袋中”无奈排到镀液液面。氢气的存正在阻止了电析镀层。使积攒氢气的部位无镀层。正在电镀时，只需留意工件的钩挂标的目的能够防止气袋景象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，没有孕育发生气袋。当平行于槽底钩挂时，易孕育发生气袋。

　　七、塑封黑体地方开“锡花”。正在黑体上有锡镀层，这是因为电子管正在焊线时，金丝的向上抛物形过高，塑封时金丝外露正在黑体外表，锡就镀正在金丝上，像开了一朵花。没有是镀液成绩。

　　八、“爬锡”。正在引线与黑体的连系部(根部)有锡层，像爬墙草同样向黑体上爬，锡层是树枝状的蓬松镀层。这是因为镀前解决中，用铜刷洗擦SMD框架，而磨损上去的铜粉嵌入黑体不易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只需电析金属搭上“桥”，就延长，树枝状堆积爬开来与其余的铜粉衔接，爬锡面积愈来愈年夜。

　　九、“须子锡”正在引线以及黑体的连系部，引线双侧有须子状锡，正在引线侧面与黑体连系部有锡焦状堆锡。这是因为SMD框架正在用掩镀法镀银时，掩镀安装没有紧密，正在没有需求镀银之处也镀上了银。而正在塑封时，有局部银层露正在黑体里面。而正在镀前解决时银层撬起，镀正在银上的锡就像须子同样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技巧的要害之一。

　　十、橘皮状镀层。当基材很毛糙时，或许前解决进程中有过侵蚀景象或许正在Ni42Fe+Cu基材正在镀前解决时，有的铜层已除了去，而有的区域铜层尚未退除了，整个外表发花不服滑。以下情况均可能造成镀层橘皮状态。

　　十一、凹穴镀层。镀层外表有疏密没有规定的凹穴(与针孔有别)呈“天花脸”镀层。有二种状况可能构成“天花脸”镀层。(1)、有的单元用玻璃珠放射法除了去溢料。当放射的气压过高时，玻璃珠的动能惯性把受镀外表打击成一个个的小坑。当镀层偏偏薄时，不填平凹坑，就成为了“天花脸”镀层。

　　(2)、基体资料合金金相没有平均，正在镀前解决进程中有抉择性侵蚀景象。(较活跃的金属先被蚀刻，构成凹穴)。电镀后不填平凹穴，就成“天花脸”镀层。

　　例如：Ni42Fe基材，假如正在冶金进程中Ni以及Fe不充沛拌以及平均，碾压成材后资料外表颇有可能有的区域合金金相没有平均。正在镀前解决时，因为Fe比Ni活跃，抉择性优先蚀刻，构成凹坑。电镀层平坦没有了凹坑就成“天花脸”镀层。一样，锌黄铜也有如斯景象，若铜-锌金相没有均，镀前解决时锌比铜抉择性先侵蚀，使基材呈凹坑，电镀后呈凹穴镀层。

　　十二、蓬松树枝状镀层。正在镀液脏，主金属离子浓度高，络合剂低，增加剂低，阴阳极离的太近，电流密渡过年夜，正在电流区易构成蓬松树枝状镀层。蓬松镀层像泡沫塑料，树枝状错落没有齐，可用手指抹落镀层。

　　1三、双层镀层。双层镀层的构成多半发作正在镀液的功课温度比拟高，正在电镀进程中把工件提出镀槽而又重新挂入续镀。这进程中，假如工件提出工夫较长，工件外表的镀液因为水份蒸发而析出盐霜附正在工件上，正在续镀时盐霜不来患上及溶解，镀层就镀正在盐霜外表，构成双层镀层，如同华富饼干，两层镀层中夹入着一层盐霜。

　　防止双层镀层，能够正在续镀前先把工件正在镀液中摆荡几秒钟，让盐霜溶解后再通电续镀。

　　1四、镀层发黑。镀层发黑的次要缘由是镀液金属杂质以及无机杂质高，特地正在低电流密度区镀层更黑;正在增加剂有余的状况下，正在年夜受镀面积的中部也会呈现玄色镀层;温度过低离子流动小，正在电流偏偏高时也会构成灰玄色的镀层。解决金属杂质，可用瓦楞板作阴极，01-0.2A/dm2电解。解决无机净化，可用3-5克/升，活性炭解决。用颗粒状的，先用纯水洗过。

　　1五、钝态脱皮。Ni42Fe合金是容易钝态的。镀前活化包罗两个化学进程，一个是氧化进程，一个是氧化物的溶解进程。若氧化进程没有充沛或氧化物来不迭溶解掉，受镀外表仍有氧化物残渣，镀层就会脱皮或毛糙。

　　1六、置换脱皮。若同一工件上有二种没有同的材质组成。例如，铜基材外表是镀镍的，而切剪成形后暗语上是显露铜质的。则当强蚀槽中铜离子添加到一个极限值时，镍层上容易孕育发生置换铜层。有了置换铜，镀锡后就会造成锡层脱皮。这类状况下只能勤更新强蚀药水来防止置换脱皮。

　　1七、油净化脱皮。若镀前解决中油未除了洁净，则电镀加工时有油净化的区域就不镀层，即便有镀层笼罩也是假镀，镀层与基材不连系力，像风疹块同样一块块隆起，一擦就零落。

　　1八、暗圆斑镀层。当工件有一块块较年夜的受镀面积时，如管子的散热块。当镀液中杂质多或增加剂有余时，正在散热块的地方就会构成灰玄色的暗圆斑镀层，像膏药同样。由于年夜面积的地方是低电流区，杂质正在这里集中析出。或许增加剂有余时镀液深度才能降落。

　　1九、镀层光泽没有均，同时厚度显著(目视)没有均。这是因为刚退出增加剂，增加剂不充沛扩散，使镀液特点没有对立。待增加剂平均扩散后，毛病天然隐没。20、镀液化学纤维净化，可见镀层上嵌镀着一丝丝的化学纤维。阳极袋PP布用烙铁烫裁法制做就可克服此毛病。

　　2一、镀液霉菌净化(多见于镍镀槽，由于PH4-5的环境适宜霉菌孽生)，可见电镀层中嵌镀着一朵朵霉菌菌体。遇到这类状况要采勾销毒灭菌措施，为了不霉菌净化，必需注重消费线的开缸顺序的施行。

　　2二、苔藓净化水质。工件正在含有苔藓生物的水中漂洗，苔藓粘附正在工件上，烘干后紧紧附正在工件上，影响产物品质。每一逢秋季就要留意苔藓净化的可能，要树立防备认识。若苔藓净化了镀槽，苔藓会嵌镀正在镀层中。

　　2三、镀层孔隙率高。镀层孔隙率高影响镀层外观、影响镀层防护特点以及缩短寄存期，影响可焊性，镀层脆性年夜。酿成的缘由多半是镀液脏、金属杂质多、无机杂质多。

　　鉴定镀层孔隙景象的办法是间接能够鉴定镀液特点。把抛光除了油的没有锈钢片挂入电镀约0.5-1H。若镀层齐全包封没有锈钢片，并且镀层能够从边口处用刀刮开，整片镀层能够撕上去，韧性好，构成整张镀膜片。把镀膜片无视瞄准阳光，若看没有到孔隙，证实镀液特点很好，若可见一点一点的透光电(孔隙)，证实镀液特点差;若无奈从没有锈钢片撕下镀层，而镀层像鱼鳞片同样翘起，就证实镀液特点很差，镀液需求年夜解决。

　　2四、同一挂架上镀层厚度有法则的差异。这是由于阴阳极图形投影不许(阴阳极地位没有适宜)，电力线散布没有平均。同一挂架上镀层厚度有法则的差异。这是由于各工件所处的挂钩招抚接触电阻有差别。接触好的镀层厚，反之则然。是挂架品质成绩。

　　假如同槽有二只挂具，此中一只镀层厚，另外一只薄，这是因为二只挂架老化水平纷歧样，较新的挂架接触电阻小，镀层厚，反之则然。

　　若阴阳极投影正确，二只挂架的老化水平也同样，但镀层厚度一侧厚，另外一侧薄，较有法则性变动。这是因为一侧的阴极放置元宝有锈蚀或盐霜，造成电接触没有良。为了使镀槽双侧都很好导电，消弭单边通电的电压降年夜的缺点，镀槽长度年夜于1米，都需中间通电源，并要活期清算放弃精良电接触。

　　2五、有的工件表面有玄色斑迹。这可以有以下两种原因：

　　(1)挂架包封老化开裂，裂缝中渗出的酸碱盐，由压缩气喷出，溅正在工件上，净化了镀层。

　　(2)漂洗水水面过低，挂架下层的工件漂洗没有到。漂洗没有到的工件以及挂齿，药液滴下相互交叉净化。以是漂洗液面必定要高于挂架下层的工件。

　　(3)滴液交叉净化。

　　(4)气中有油。

　　(5)卸料手义务业净化。

　　2六、工件镀后烘干后变色(变黄)或存放时间没有长就变色，，这是有两种可以发生的条件：

　　(1)中以及液浓度太稀，温度过低，起没有到除了膜成果。(2)镀层结晶粗拙，增加了漂洗除了膜的难度。

　　2七、镀层表面有锡瘤。这是因为阳极泥净化镀液，PP袋破漏，阳极融化时，一方面是以离子形式转入镀液，有的是以原子、原子团形式突入镀液，净化镀液。当原子团接触工件时，就嵌镀正在镀层中形成锡瘤。

　　2八、黑体异色。即玄色的塑封体酿成灰玄色。这是因框架正在电镀前从事或中以及槽中，勾留正在碱液中时间过长，黑体已经被碱蚀。黑体的成份中有环氧、流平剂、固化剂、抗老化剂、红色的填充料、玄色素等，当黑体被碱蚀后会露出填充料。红色+玄色就呈灰色(异色)现象。