2.沾附异物:指端子外表附著之污物.

　　3.密著性没有良:指镀层有剥落.起皮,起泡等景象.

　　4.露铜:可分明瞥见铜色或黄玄色于低电流处(凹槽处)

　　5刮伤:指程度线条状,普通正在锡铅镀层比拟容易发作.

　　7压伤：指没有规定形态之凹洞

　　8白雾：指镀层外表卡一层云雾状，没有光洁但平坦

　　9针孔：指成群、粗大圆洞状(似被钟扎状)

　　10.锡铅重熔：指镀层外表有如山丘平原状(似起泡，但密着性精良)，只有锡铅镀层会发作。

　　11.端子熔融：指外表有受热熔成凹洞状，一般为正在铜素材(镀镍前)或锡铅电镀时造成。

　　12.镀层烧焦：指镀层外表重大光明，毛糙，如碳色普通。(指高电流密度区)

　　13.电镀厚度过高：指实际镀出膜厚凌驾估计的厚度。

　　14.电镀厚度有余：指实际镀出膜厚低于估计的厚度

　　15.电镀厚度没有均：指实际镀出膜厚时高时低，或散布没有均。

　　16.镀层暗红：通常指金色泽偏偏暗偏偏红。

　　17.界面黑线，雾线：通常正在半镀锡铅层的界面有此景象。

　　18.焊锡没有良：指锡铅镀层沾锡才能欠安。

　　19.镀层发黑：没有蕴含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。

　　20.锡渣：指锡铅层外表有断断续续粗大的锡铅金属，通常料带处多。