规范编号: HB/Z 5089.5-2004
中文规范称号: 电镀黑镍溶液剖析办法第5局部:电位滴定法测定硫氰酸铵的含量 替代规范号: HB/Z 5089-1978 电镀黑镍溶液剖析办法, 国内规范分类号: 45.220.40 中国规范分类号: 综合>>根底规范>>a29资料防护 规范状态: 现行 规范存眷次数: 35次 规范上传日期: 2009-9-10 公布日期: 2004-03-16 施行日期: 2004-06-01 英文规范称号: methods for analysis of plating black nickel solutions-part 5:determination of a妹妹onium thiocyanate content by potentiometric titrimetric method 规范种别: 航空行业规范 |