HBZ 5095.1-2004 氰化电镀黄铜溶液分析方法 第I部分:EDTA容量法连续测定 氰化亚铜和氧化锌的含量

   日期:2021-10-18     浏览:191    
核心提示:  规范编号: HB/Z 5095.1-2004  中文规范称号: 氰化电镀黄铜溶液剖析办法第1局部:edta容量法延续测定氰化亚铜以及氧化锌的含
   规范编号: HB/Z 5095.1-2004

  中文规范称号: 氰化电镀黄铜溶液剖析办法第1局部:edta容量法延续测定氰化亚铜以及氧化锌的含量

  替代规范号: HB/Z 5095-1978 氰化电镀黄铜溶液剖析办法,

  国内规范分类号: 机器制作>>外表解决以及涂覆>>25.220.40金属镀层

  中国规范分类号: 综合>>根底规范>>a29资料防护

  规范状态: 现行

  规范存眷次数: 17次

  规范上传日期: 2010-12-21

  公布日期: 2004-03-16

  施行日期: 2004-06-01

  英文规范称号: methods for analysis of cyaniding plating brass solutions -- part 1: continual determination of copper (ii) cyanate and zinc oxide content by edta volumetric method

  规范种别: 航空行业规范

 









打赏
广告位
 

相关有机锡应用

推荐文章
热门文章
最新文章

电话咨询

咨询电话:
13761290006

微信咨询

QQ交流群

在线客服

售后服务

回到顶部