镀通孔 化学铜和直接电镀制程术语手册(2)

   日期:2021-10-13     浏览:217    
核心提示:八、chelate 螯合某些无机化合物中,其部份相邻原子上,互有过剩的电子对,可与外来的二价金属离子(例如ni2+,co2+,cu2+等)独特
 八、chelate 螯合

某些无机化合物中,其部份相邻原子上,互有过剩的"电子对",可与外来的二价金属离子(例如ni2+,co2+,cu2+等)独特组成环状(ring),相似螃蟹的两支年夜螯般独特夹住外物同样,称之为螫协作用。具备这类性能的化合物者,称为chelating agent。如edta(乙二胺基四醋酸),eta等都是常见的螯合剂。

九、circumferential separation 环状断孔

电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间相互连通(interconnection)的性能,其孔壁完好的首要性自没有待言。环状断孔的成因可能有pth的缺失,镀锡铅的没有良造成孔中笼罩有余,致使又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项质量上的重大缺陷。

十、colloid 胶体

是物资分类中的一种流体,如牛奶、泥水等便是胶体溶液。是由许多巨份子或小份子凑集正在一同,正在液中出现悬浮状态,与糖水盐水等真溶液没有同。pth制程其活化槽液中的"钯",正在供货商配制的初期是出现真溶液,但经老化后抵达现场操作时,却另浮现出胶体溶液状态,也惟有正在胶体槽液中,板子能力实现活化化反响。

十一、direct plating 间接电镀,间接镀板

这是近几年来所衰亡的一种新制程,欲将传统无害人体含甲醛的化学铜从pth中扫除,而对孔壁先做金属化的预备工作(如黑孔法、导电高份子法、电镀化学铜法等),再间接进行电镀铜以实现孔壁,现已有多种商用制程在推行中。

十二、edta 乙胺四醋酸

是ethylene-diamine-tetra-aceticacid的缩写,为一种首要的无机螫合剂,无色结晶稍溶于水。其份子式中的四个能解离的氢原子,可被钠原子庖代而成二钠、三钠或四钠盐,使水中溶度年夜为进步。其水解后空出两个负端,可补捉水中的二价金属离子,如螃蟹的两把螯夹普通称为"螯合"。edta用处极广,如各类清洁剂、洗发精、化学铜及电镀、抗氧化剂、重金属解毒剂,及其它药品类,是一种綦重要的增加助剂。

1三、electroless-deposition 无电镀

正在可以进行自我催化(autocatalytic)而复原的金属离子(如铜或镍)槽液中,此中所设置负电性较强的金属或非金属外表,正在无需外加电流下,即能时断时续堆积出金属的制程称为"无电镀"。电路板产业中以"无电铜"为主,还有同义字"化学铜",年夜陆业界则称为"沉铜"。

1四、feed through hole 导通孔

即plated through hole的另外一说法。通孔本来目的有二,即插件及做为各层间的互连(interconnect)通电,今朝smt比例增年夜,插装整机很少。故一般是了节流板面的面积,这类没有插件的通孔,其直径很小(20mil如下),并且纷歧定是全板贯孔。各类vias中凡全板贯穿者称为"贯穿孔",部分贯穿两端无进口者,称为埋通孔或埋孔(buried hole),部分贯穿而有一端口者,称为盲孔(blind hole)。

 









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