创造人 nasu a, chen s-f, chen y-t, lin t-a, hsiung c-s

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化学镀镍钨磷层用于薄膜晶体管(tft)铜栅制程。镍钨磷堆积工艺包罗以下步骤：(1)采纳紫外光、臭氧溶液及/或混碱溶液清洁基体外表;(2)采纳稀酸对基体外表进行微刻蚀;(3)采纳sncl2以及pdcl2溶液催化基体外表;(4)采纳复原剂溶液对基体外表进行表调;(5)堆积镍钨磷。正在特定前提下堆积的镍钨磷层对玻璃基材以及铜层都有精良附着，具备很好的铜拦阻功能。镍钨磷层可用于薄膜晶体管铜栅制程(如平板显示器面板)的胶粘层、维护层以及/或拦阻层