光亮锡--铅合金电镀工艺
摘要 通过一段时期的工艺实验和近两年的生产，认为该氟硼酸体系中，以2、4二氯苯甲醛为添加剂的SnPb合金镀层镜面光亮，工艺稳定
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PCB镀镍工艺及故障排除（一）
1、作用与特性PCB(是英文Printed CircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也
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非导体及塑料电镀
一.非导体金属化方法(Method of Metalizing Nonconductors)非导体金属化除了电镀(Electroplating)方法外还有如真空电镀(vacuum m
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镀金及相关性质
一.金的性质1.原子序:792.原子量:196.96653.结晶构造:FCC4.熔点:1063℃5.沸点:2809℃6.密度:19.302g/cm37.电组:2.06mΩ.m8.
阅读量：19408-06
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晶体铬镀层
公开日 20071004发明人 BISHOP C V, ROUSSEAU A, MATHE Z一种具有{111}择优取向且晶格参数为(2.889 50.002 5)Å的晶体铬镀
阅读量：19208-06
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电镀金属及金属基复合箔和微元件的工艺
公开日 20070829发明人 PALUMBO G, BROOKS I, MCCREA J, HIBBARD G D, GONZALES F, TOMANTSCHGER K,ERB U涉及一种制备纳米晶金属
阅读量：14108-06
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KS D9524-1996鎔融镀层作业标准
标准号:KS D9524-1996中文名称: 鎔融镀层作业标准英文名称:Recommended Practice for Hot Dip Aluminized Coatings on FerroursP
阅读量：9308-06
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SS 328 PART B3-1988电镀表面处理的评估测试方法
标准号:SS 328 PART B3-1988中文名称: 电镀表面处理的评估测试方法 B组 镀层厚度尺寸 见SS ISO 1463-1982英文名称:Methods of Te
阅读量：14208-06
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KS D0201-2002鎔融亚铅镀金试验方法
标准号:KS D0201-2002中文名称: 鎔融亚铅镀金试验方法英文名称:Testing Methods for Hot-Dipped Zinc Coating标准分类编号：FO代
阅读量：7908-06
