镀铬退镀
每一个镀铬工作者终极都要面临铬的退镀。化学、电化学和机器解决办法均可用于去除了镀铬层。因为镀铬层的惰性以及无效性,铬十分
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英文称号: typical methods for the analysis of nickel-plating solution中标分类: 综合根底规范a29资料防护ics分类: 机器制
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英文称号: typical methods for the analysis of cyaniding copper-zinc alloy(yellowporgy) plating solution中标分类: 综合
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英文称号: typical methods for the analysis of lead-tin alloy plating solution中标分类: 综合根底规范a29资料防护ics分类
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英文称号: typical methods for the analysis alloy coatings中标分类: 综合根底规范a29资料防护ics分类: 机器制作25.220外表
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请求(专利)号:200510085126.4请求日:2005.07.20称号:电化学电镀半导体晶圆的办法及其电镀安装地下(布告)号:cn1812058地下(布
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请求(专利)号:200610050002.7请求日:2006.03.24称号:从电镀污泥中收受接管有价金属的办法地下(布告)号:cn1827802地下(布告)
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请求(专利)号:cn200910043407.1请求日:2009.05.15地下(布告)号:cn101550805地下(布告)日:2009.10.07主分类号:e21b4/00(2006.01)i
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