可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)温度过高

 详见故障现象l(4)的原因分析及处理方法

 (2)金属杂质过多

 详见故障现象l(5)的原因分析及处理方法

 (3)有机杂质过多

 详见故障现象l(6)的原因分析及处理方法

 (4)sn4+过多

 镀液中sn4+浓度达到一定值时，将发生下列水解反应

   sn4++3h20——α-sn02·h20+4h+

 水解产物进一步转化为p(sn02·h20)5。α—sn02·h20可溶于浓硫酸，而p-(sn02·h20)5不溶于酸和碱，并很容易与镀液中的sn2+形成一种黄色复合物，进而转变为白色的β-锡酸沉淀，镀液出现浑浊

 镀液中sn4+的主要产生途径：一是镀液中的sn2+被溶解氧氧化，其反应式为

   sn2+——sn4++2e一

 二是锡阳极溶解过程中直接生成sn4+，其阳极反应为

 sn(阳极)——sn2++sn4++6e一

 处理方法：

 a．加入o．1g／l左右的絮凝剂搅拌后，再加入3～5g／l活性炭充分搅拌后，沉淀过滤，分析调整成分，补加光亮剂试镀；

 b．加入稳定剂抑制sn4+的氧化水解和sn2+氧化

 (5)表面活化剂的浊点温度低

 非离子型表面活性剂在镀液温度高于其浊点温度时，将与增溶的光亮剂一起从镀液中析出，使镀液产生浑浊

 处理方法：使用高浊点温度的表面活性剂

 (6)阳极纯度低

 纯度低的阳极易产生钝化，随着生产进行，钝化现象严重，阳极大量析氧，促使溶液中sn2+氧化，从而导致sn4+的积累，镀液浑浊

 处理方法：采用含锡99.9%以上的高纯锡阳极，增加阳极面积

7)阳极电流密度过高

 阳极电流密度过高，阳极大量析氧，加速sn2+氧化，从而导致sn4+积累，镀液浑浊

 处理方法：增加阳极面积，控制阳极电流密度(小于1.5a／dm2)