【成果类别】应用技术

　　【简要技术说明】镀锡层具有防腐蚀、可焊、密封、减磨、润滑、装饰等多种特性，在食品包装、电工业、机械工业等领域有很多用途，但一般电镀锡工艺沉积速度不高，镀层厚度也有一定限制。该项技术利用怕处理电镀纯锡和铅合金，可实现连续或间歇快速电镀，获得晶粒细致、韧性好的平滑镀层，沉积速度达10UM/MIN以上，镀层厚度可达80UM以上。生产率高，操作简便，成本低廉。