公开日 20071025

发明人 梁田勇, 辻本雅宣

申请人 上村工業株式会社

公开了一种电镀锡溶液，其中含有水溶性锡盐，一种或多种无机酸、有机酸及其水溶性盐，一种或多种水溶性钨盐、水溶性钼盐和水溶性锰盐。该镀液可取代锡铅合金电镀材料，在电子设备的元件(如芯片元件、晶体振荡器、凸点、连接器、引线框、卡箍构件、半导体封装和印制板)上形成镀锡层，具有很高的晶须抑制效果。