集成电路引线框架镀锡有什么特点?
集成电路引线框架原来都是镀铅锡合金，由于环境保护法规逐步禁止用铅，现在用锡铜、锡银等合金来代替，但用得广的是纯锡。纯锡
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一种电镀锡铜金属的方法
申请(专利)号:cn200810234369.3申请日:2008.11.19公开(公告)号:cn101509141公开(公告)日:2009.08.19主分类号:c25d3/60(2006.01)i
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一种电镀锡铋金属的方法
申请(专利)号:cn200810234370.6申请日:2008.11.19公开(公告)号:cn101538726公开(公告)日:2009.09.23主分类号:c25d3/60(2006.01)i
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焦磷酸盐电镀锡-钴-锌三元合金代铬膜的方法
申请号：200810196012.0名称：焦磷酸盐电镀锡-钴-锌三元合金代铬膜的方法公开(公告)号：cn101358362公开(公告)日：2009.02.04主
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gost 18394-1973镀锡铅箔和锡箔、技术条件
标准号:gost 18394-1973中文名称: 镀锡铅箔和锡箔。技术条件。英文名称:tin plated lead foil and tin foil. specifications中标
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