用于电镀锡合金层的焦磷酸盐基镀液
申请(专利)号:cn200980101501.6申请日:2009.02.05公开(公告)号:cn101918618a公开(公告)日:2010.12.15主分类号:c25d3/60(2006.01)
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申请(专利)号:cn200980101501.6申请日:2009.02.05公开(公告)号:cn101918618a公开(公告)日:2010.12.15主分类号:c25d3/60(2006.01)
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申请(专利)号:200510122245.2申请日:2005.12.08名称:电镀锡及锡镍合金用添加剂公开(公告)号:cn1804142公开(公告)日:2006.07
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1.锡的性质(1)原子量:118.69。(2)原子序:50。(3)电子组态:1s22s22p63s23p63d104s24p64d105s25p2。(4)熔点:231.9℃(5)沸点:2270℃
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标准号:ks c3121-2002中文名称: 镀锡硬铜丝英文名称:tin coated hard - drawn copper wiresics分类:29.060.10标准分类编号:fo
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