电镀_第117页_有机锡应用

金属镀层和化学处理层质量检验验收规则

规范编号：SJ 1277-1977规范简介本规定实用于udui金属镀层以及化学解决层的表面、金属镀层硬度、阴极性金属镀层孔隙率、金属镀层

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金属镀层和化学处理层外表的检验方法

规范编号：SJ 1278-1977规范简介本规范实用于测验金属镀层以及化学解决层的表面品质英文称号： Inspection methods appearance o

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金属镀层硬度的检验方法

规范编号：SJ 1279-1977规范简介本办法的原理是以绩效的压力将一锥形金刚钻压入头压入待测镀层，正在待测镀层单元压痕面积上的压

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基板处理单元、基板传送方法、基板洗净处理单元以及基板电镀设备

地下号 101228623地下日 20080723请求人株式会社荏原制造所地点日本东京提供了基板解决单位、基板传送办法、基板洗净解决单位

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电镀逆流漂洗工艺

地下号 101230480地下日 20080730请求人山东九鑫机器对象无限公司地点山东省东平县县城西王台九鑫机器产业园本创造地下了一种

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PCB电镀楣工艺

一、作用与特点PCB(是英文Printed CircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属以及贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板

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电镀的银饰品处理方式

1. 先至左近的中药房或药局采办一包明矾;2. 再将您所佩带的银饰品以水10:明矾1的比例用水煮过(水肯定要沸腾);3. 掏出银饰品放进

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滚镀铬的工艺配方的操作条件

滚镀铬的留意事项以下：(1)滚筒转速与整机的尺寸无关，镀年夜尺寸整机时，没有超越lr/min，镀小尺寸整机时，转速1/5r/min，过快

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各种镀镍类型和特点

一、一般镀镍液：镍层结晶粗疏，韧性好，易于抛光，耐蚀性优于亮镍，操作简略，保护不便。二、全硫酸盐镀液：镀液价廉，对设施的

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Ni-P-TiB2陶瓷复合镀层的研究

【择要】TiB2微粒具备硬度高、耐副食、化学稳固性好、熔点高及导电性好的明显特性。本文钻研把TiB2作为一种扩散相增加进Ni-P化学

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电路板（pcb，线路板）穿孔脉冲电镀概念与原理

1、脉冲电镀宽泛界说脉冲电镀宽泛界说为间断电流电镀。间断电流是斧正向电流正在某一工夫呈现而正在另外一工夫呈现反向电流。自5

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金属镀层腐蚀试验结果评定方法

规范编号：SJ 1284-1977规范简介本办法实用对于对金属镀层及化学解决层正在通过年夜气暴晒实验、盐雾实验、侵蚀膏实验火产业气体

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金属镀层厚度测量方法

规范编号：SJ 20129-1992规范简介本规范规则了用横断面显微镜法、称量法、阳极溶解瘁仑法、X射线光谱俭以及反向散射法等丈量金属

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金属镀层和化学处理层腐蚀试验方法

规范编号：SJ 1283-1977规范简介本规范中所列的四种侵蚀实验办法的实用范畴辨别是：中性盐雾以及醋酸盐雾侵蚀实验重复应用于测验

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金属镀层结合力的检验方法

规范编号：SJ 1282-1977规范简介本办法实用与定性测验金属镀层于基体金属或基体塑料之间连系力。详细办法视整机根本资料、形态、

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