电镀锡及锡镍合金用添加剂
申请(专利)号:200510122245.2申请日:2005.12.08名称:电镀锡及锡镍合金用添加剂公开(公告)号:CN1804142公开(公告)日:2006.07
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申请(专利)号:200510122245.2申请日:2005.12.08名称:电镀锡及锡镍合金用添加剂公开(公告)号:CN1804142公开(公告)日:2006.07
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申请(专利)号:CN200980101501.6申请日:2009.02.05公开(公告)号:CN101918618A公开(公告)日:2010.12.15主分类号:C25D3/60(2006.01)
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公开号 102162113公开日 2011.08.24申请人 长春工业大学地址 吉林省长春市延安大街2055号一种电镀锡银铜三元合金镀液,本发明属
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标准编号:SN/T 1324-2003英文名称: Determination of tin coating mass of electrolytic tinplate for importand exportCoulom
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标准编号:SN/T 1733.8-2006英文名称: Rules for the inspection of non-prime steel materials-Part8:Tinplates中标分类: 冶
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标准编号:SJ/T 31087-1994中标分类: 电子元器件与信息技术电子工业生产设备L96表面防护设备实施日期: 1997-01-01页数: 2页标
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公开号 101159175公开日 20080409申请人 吴江精诚电工厂地址 江苏省吴江市七都镇蒋介村本发明涉及一种镀锡铜包铝线及其生产方法
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公开号 101165221公开日 20080423申请人 武汉材料保护研究所地址 湖北省武汉市宝丰二路126号一种长铜排连续移动射流镀锡的方法,
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标准编号:SJ/T 2421-1996英文名称: Tinned copper clad wire for electronic components替代情况: SJ 2421-83中标分类: I01
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标准编号:SJ/Z 1087-1976英文名称: Typical methods for the analysis of tin-plating solution中标分类: 综合基础标准A29材
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英文名称: Tinplate prints for the packing and decoration替代情况: 替代QB/T 1877-1993中标分类: 综合经济、文化A17印刷技
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