3月17-19日，来“2021慕尼黑上海电子生产设备展”公司展台（e6馆#6550展位），探索公司应用于5g生态系统端到端的有机硅解决方案！
展台亮点
公司将带来陶熙™（sil™）有机硅电子胶、熙耐特™（silastic™）有机硅弹性体系列产品及创新技术为5g智能设备、通讯基础设施、云计算与数据中心赋能，解决热管理、电磁屏蔽、粘接与密封、灌封与涂布、部件成型等全方位挑战：
更快的数据传输速度
更高的容量及密度
更优越的性能
让设备更加安全可靠
展会信息
时间：3月17 – 19日
地址：上海新博览中心
展台：e6馆#6550 公司展位
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