无氰电镀镀液组成及工艺条件
镀液组成及工艺条件常见的锌酸盐镀锌的镀液组成和工艺条件见表2-1。注:工艺1为武汉长江化工厂工艺;工艺2为广州市珠海金属防护材
阅读量:19406-30
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足
阅读量:33406-30
镀铬深镀能力差,零件的深凹处镀不上铬层造成这类故障的原因也很多,如毛坯的粗糙度较高或底镀层比较粗糙;光亮镀镍的温度太高或pH
阅读量:41706-30
1 电镀时,电压很高,但阴极上却没有气泡镀铬生产中,有时停镀了一段时间后,再开电操作时,会出现电压很高,电流很小甚至没有电流,阴
阅读量:66306-30
1 前言 仿金镀层, 通常先镀亮镍层打底或亮铜-亮镍作底层, 然后镀上1-2m 较薄的铜合金, 如氰化物镀铜锌、铜锡或铜锌锡合金的方法
阅读量:45906-30
MBR在电镀废水处理设施升级改造中的应用主要从事五金件、塑料件电镀加工的浙江余姚市某金属表面加工公司,日产废水量250m/d(单班
阅读量:25306-30