电镀_第170页_有机锡应用

BS 4493-1969(R2009)电镀用铜盐规范

标准号:BS 4493-1969(R2009)中文名称: 电镀用铜盐规范英文名称:Specification for copper salts for electroplatingICS分类：25.

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BS 2657-1974(R2009)电镀用氟硼酸和金属氟硼酸盐

标准号:BS 2657-1974(R2009)中文名称: 电镀用氟硼酸和金属氟硼酸盐英文名称:Specification for fluoroboric acid and metal fluo

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PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究

PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究谢金平王群王恒义(广东致卓精密金属科技有限公司，广东佛山528247)摘要：主要研究微量添加剂

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镀镍槽液的配制要点

1、加镀槽体积2/3的水，加热至 50 - 60 ℃。2、加入计算量的硫酸镍、氯化镍(或氯化钠)充分搅拌使之溶解。3、用 70 - 80 ℃的

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塑料电镀镀件漂浮问题及解决办法

简介:塑料电镀的镀件易漂浮，与挂具接触的地方易被烧焦因为塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。灯罩外形就象一个小盘一样，内表

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电解—铁氧体电镀废水处理设备

公开号 2140374申请人南宁印刷电影机械集团公司地址 530023 广西壮族自治区南宁市民主路4号本实用新型是一种改进的电解铁氧

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一种耐磨减摩的镍基复合镀层及其制备方法

公开号 1786292公开日 20060614申请人浙江大学地址浙江省杭州市西湖区浙大路38号本发明公开了一种耐磨减摩镍基复合镀层及其制

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BS 5658-1979(R2002)电镀用氰化钾规范

标准号:BS 5658-1979(R2002)中文名称: 电镀用氰化钾规范英文名称:Specification for gold potassium cyanide for electroplating

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BS 6137-1982(R2002)锡铅合金的电镀层规范

标准号:BS 6137-1982(R2002)中文名称: 锡铅合金的电镀层规范英文名称:Specification for electroplated coatings of tin/lead al

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化学镀铜的典型工艺

表6-8列出了用甲醛作还原剂的典型化学镀铜溶液组成和工艺条件。其中配方1为化学镀铜稀溶液，成本较低，适用于塑料表面化学镀铜;

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化学镀铜溶液的配制与维护

配制化学镀铜溶液的水应为蒸馏水或去离子水。配制时应将所有化学品预先单独溶解为浓的水溶液，冷却后按配制程序混合。配制的一般

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仿古铜工艺

1红古铜的获取方法①铁基体工件前处理氰化镀铜酸铜黑镍或染黑尼龙轮打磨封闭或电泳(氰化镀铜、酸铜工艺见第4章)。②紫铜基体工件

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黑色装饰层

黑色装饰层的获得有几种方法，包括镀黑铬、黑镍、钢铁发蓝、镀锌层着色及染色、镀锌层黑钝化等。黑色装饰潮流已广泛应用于电子产

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化学镀镍溶液的组成与镀液成分设计常识

优异的镀液配方对于产生优质的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、

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BS 1872-1984(R2002)锡电镀层规范

标准号:BS 1872-1984(R2002)中文名称: 锡电镀层规范英文名称:Specification for electroplated coatings of tinICS分类：25.220.

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