硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法
申请(专利)号：200510015389.8申请日：2005.10.14名称：硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法公开(公告)号：cn1947844公开(公告
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用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
申请(专利)号：200480034544.4申请日：2004.09.24名称：用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴公开(公告)号：cn188271
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用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂
申请(专利)号：cn200510033691.6申请日：2005.03.24名称：用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂公开(公告)号：cn1837414公开(公
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电镀锡及锡镍合金用添加剂
申请(专利)号：200510122245.2申请日：2005.12.08名称：电镀锡及锡镍合金用添加剂公开(公告)号：cn1804142公开(公告)日：2006.07
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鎔融55%铝一锌合金镀金钢板及钢带
标准号:ks d3770-1992中文名称: 鎔融55%铝一锌合金镀金钢板及钢带英文名称:hot-dip 55% aluminium-zinc alloy-coated steel shee
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