电镀方法
开号 101096770公开日 20080102申请人 富士通株式会社地址 日本神奈川县即使在电镀种子层的阻抗相对较高时也能以均匀的厚度进行
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CECC 30 401- 043 ISSUE 2-1989固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器
标准号:CECC 30 401- 043 ISSUE 2-1989中文名称: 固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器英文名称:Fixed Metal
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CECC 30 401- 044 ISSUE 1-1983固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器
标准号:CECC 30 401- 044 ISSUE 1-1983中文名称: 固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器英文名称:Fixed Metal
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CECC 30 401- 041 ISSUE 4-1989固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器
标准号:CECC 30 401- 041 ISSUE 4-1989中文名称: 固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器英文名称:Fixed Metal
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CECC 30 401- 042 ISSUE 3-1989固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器
标准号:CECC 30 401- 042 ISSUE 3-1989中文名称: 固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器英文名称:Fixed Metal
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焦磷酸盐镀镍铜合金:装饰性镍铜合金焦磷酸盐镀液
①装饰性镍铜合金在日本在1980年已成功实现工业应用，石川正己、棂本英彦等已持有日本专利：公开特许公报(A)58-1333918和133392(
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