几种常用的化学镀锡工艺
常用的化学镀锡工艺主要是置换型化学镀。也有利用歧化反应的化学镀锡和还原法进行的化学镀锡，根据基体材料不同而有不同的浸镀工
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一种铜线热镀锡用助焊剂配方及基配制方法
申请号：201110043560.1申请日：2011.02.23申请人：震雄铜业集团有限公司地址：江苏省苏州昆山市花桥镇花园路299号发明人：赵磊
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电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液工艺配方
特性：本品电镀液为弱酸性(pH值为4.5~6.5)，镀液中的Sn2+不易被氧化，比在碱性镀液中更为稳定，而且对镀槽和镀件无腐蚀性，不产
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PCB镀锡工艺在新环保要求下，经历了怎样的发展？
PCB已经成为电子系统的主要产品。镀锡不仅提高了线路的可焊性能，而且通过镀锡处理后可减少氧化,提高其抗氧化能力，在电子产品中
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还在为无铅纯锡镀层变黄而苦恼，那是因为你没有认真读这篇文章
锡铅合金作为可焊性镀层已有多年历史 ,其可以在较低温度下焊接 ,不产生锡须 ,焊接强度高 ,因而广泛应用于电子封装和电子线路板行
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