PCB已经成为电子系统的主要产品。镀锡不仅提高了线路的可焊性能，而且通过镀锡处理后可减少氧化,提高其抗氧化能力，在电子产品中
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新配制的镀锡溶液出现浑浊(1)硫酸亚锡较难溶于水，在中性条件下二价锡易氧化生成四价锡，四价锡极易水解生成偏锡酸混浊物。为此
目前成功的光亮镀锡工艺主要是酸性镀锡，其添加剂主要由如下三类物质组成，第一类是光亮剂，用于镀锡的光亮剂主要是甲醛丙烯醛或
碱性镀锡时有一些常见的故障、原因和排除方法，简述于后。 (1)低电流区无镀层这是游离碱含量太低所致。加入少量火碱即可解决。(2
控制好二价锡的含量就等于控制好了碱性镀锡溶液。产生二价锡的原因主要是游离碱的含量，火碱过量会使阳极不易保持半钝化状态，易
集成电路引线框架原来都是镀铅锡合金，由于环境保护法规逐步禁止用铅，现在用锡铜、锡银等合金来代替，但用得最广的是纯锡。纯锡
在铜基体上先预镀一层铜，不仅可以提高镀层的结合力和镀层的均匀性，而且有利于阻挡黄铜中的锌离子向锡金属层中渗透。第二个措施
一是加入第二种金属，例如：铈、锑、铋等。二是在镀锡后进行中和和钝化处理。前者是加入微量金属使之形成合金，而后者是在锡镀层
有两种情况需要净化镀液：一是水解产物过多。这时镀液成乳状。这种状况要采用专门的净化剂，实质上这种净化剂是一种高分子絮凝剂
镀层发蓝是光亮剂补加过多造成的，电解一下即可消除。 镀层发蓝又发雾其原因有三：一是镀液水解物太多，主要是四价锡影响。二是
硫酸盐镀锡使用的是二价锡盐。如果采用空气搅拌就容易将二价锡氧化成四价锡。四价锡在镀液中水解后易变成偏锡酸。这种物质成胶状
酸性盐镀锡溶液的分散能力要比碱性镀液的分散能力差。提高硫酸含量并适当降低硫酸亚锡的含量，对提高分散能力有一定的作用。例如
锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接性和延展性。广泛地应用于电子、食品、汽车等工业。镀锡工艺以镀液的pH值分类，分为
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