焊锡没有有机与无机之分，只有熔点之分。

电子电路板（PCB）为了在制作时不烫伤基板和元器件，上锡的时间极短，焊锡的温度也控制得低，都是用低熔点焊锡。

你如果是装配电力线路，要求线路的接线端子镋锡的话，你先把线头用砂纸擦干净，把接线端子用专用的压线钳压紧，在酒精松香水中泡一下，再在融化的焊锡中煮得不冒泡就得啦。

一般来说PH值越高对有机锡的催化作用是呈现先上升后猛烈下降的变化曲线。比如常见于单体聚合反应作为催化剂的辛酸亚锡和二月桂基丁基锡来说，它们在PH>7的碱性条件下会加速发生不利的水解反应而在酸性条件下稳定，所以在诸如酸酐型环氧树脂、PU以及酚醛树脂等酸性为主的单体聚合中效果良好，在碱性条件下也有催化能力但更适宜弱碱例如胺类固化的环氧树脂或者丙烯酸环氧改性单体请酌情参考。完全极端的强酸和强碱条件都会破坏有机锡分子结构使其失活。