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薄至15μm!科思创创新挤压工艺助力超薄膜生产

   日期:2022-11-25     浏览:4    评论:0    
核心提示:本站讯:科思创研发的全新挤压工艺可以生产薄至 15μm 的模克福 TF 薄膜,能够替代至今仍在使用的溶剂流延膜,可用于实验室诊断

本站讯:科思创研发的全新挤压工艺可以生产薄至 15μm 的模克福® TF 薄膜,能够替代至今仍在使用的溶剂流延膜,可用于实验室诊断、汽车和电子供应商等多个行业。

超薄聚碳酸酯薄膜应用领域广泛

薄膜可应用在工业和汽车通风系统、汽车内外照明、柔性印刷电路、绝缘膜和扬声器等领域。根据具体的应用,薄膜可以是单层结构,也可以复合成多层结构;或使用轨迹蚀刻薄膜工艺,进一步加工生成微孔结构。

聚碳酸酯(PC)薄膜具备多种关键优势:除了广泛温度范围内的韧性与和弹性,还具备高均匀性、光学透明度和耐热性。此外,PC 薄膜也具备良好的硬度和卓越的电气绝缘特性,同时保持耐冲击性,是制造超薄薄膜的优选材料。

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模克福® TF 聚碳酸酯薄膜的厚度范围为 15μm,可使客户生产适用于多种应用的超薄薄膜

挤出型 PC 薄膜适用于过滤和透气解决方案

挤出型聚碳酸酯薄膜非常适用于诊断和分析应用,此种薄膜的均匀性和耐温性使其可用于径迹蚀刻薄膜(TeMs)生产。这些薄膜首先用离子束射形成轨道;其次根据实际应用,在形成的轨道上蚀刻出截断尺寸、密度和图案皆清晰的小孔,其范围既可均匀分布,也可随机分布。其目的是创建一个保持特定类型的小颗粒组织架构,以适用于细胞生物学、过滤或微生物分析和诊断。

有效通风能够尽可能延长电子和其他密封或封闭系统使用寿命。在汽车使用过程中,需要长期保护其免受外界粉尘颗粒和水分的影响。同时,电子元件稳定性取决于能否防止可能的泄露或外部介质的进入;而稳定的压力补偿或主动通风,也是避免电子元件损害或故障的关键。 因此,薄膜的透气性至关重要。

过去,使用挤出技术生产的 PC 薄膜受限于其能够实现的最小厚度。直到现在,薄膜厚度为 15μm 的超薄 PC 薄膜依旧仅能使用溶剂流延膜技术进行生产。

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创新PC挤压工艺的超薄模克福® TF 薄膜

图片来源于科思创

科思创的全新热塑性塑料技术为采用挤压工艺制造的超薄 PC 薄膜奠定了基础。该材料解决方案特别适用于分析和诊断用途。

与此同时,凭借在挤出型轨迹刻蚀薄膜上实现的多种孔径和图案,该方案为通风和过滤应用的溶剂流延技术提供了一种实用的替代方案。

超薄 PC 薄膜的挤压技术,也可用于制造汽车应用中的薄膜,不仅具有恰到好处的泄压、冷却和保护性能,还能够提供封闭式系统性能和稳定的电子元件功能。

挤出型模克福® TF 15μm 不仅能够提供均匀的表面和聚碳酸酯薄膜固有的机械稳定性,并具有各向同性机械性和低收缩性,这些性能使其成为了能量束射和轨迹蚀刻的最佳薄膜材料。

模克福® TF 薄膜的特点:

超薄 :模克福® TF 聚碳酸酯薄膜厚度可薄至15μm。

外观均匀 :挤压工艺可让薄膜一面具有光泽度,另一面光滑且无纹理。

薄膜适用范围 :超薄 PC 薄膜适用于轨迹蚀刻、声学和透气薄膜。

可加工:挤出型 PC 薄膜透明、耐温和易于成型。

独特工艺:科思创独特的挤压工艺可以替代溶剂流延技术。

 
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