为保证电镀层有良好的附着力，铝经浸镀后，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应现在高电流密度下闪镀1～2min。预镀铜也可在氰化溶液中进行，其工艺规范如下：

氰化亚铜(cucn) 42g/l

氰化钠总量(nacn) 50～55g/l

氰化钠游离量(nacn) 5.7g/l

酒石酸钾钠(knac4h4o6·4h2o) 60g/l

碳酸钠(na2co3) 30g/l

温度 40～55℃

ph值 10.2～10.5

带电入槽在2.6a/dm2下闪镀2min后，在1.3a/dm2下镀3～5min。预镀镍在约中性的溶液中进行，其工艺规范如下：

硫酸镍(niso4·7h2o) 140g/l

硫酸铵[(nh4)2so4] 35g/l

氯化镍(nicl2·6h2o) 30g/l

柠檬酸钠(na3c6h5o7·2h2o) 140g/l

葡萄糖酸钠 30g/l

温度 50～65℃

ph值 6.8～7.2

电流密度 2a/dm2

时间 5min

不过，当在铝上镀锌、黄铜、银或铬时，浸镀后可不预镀，但必须带电下槽。