通常情况下，钴镀层的应力比较高，一种低应力镀钴的溶液组成和操作条件如下：

氨基磺酸钴450 g/l

甲酰胺 30ml/l

十二烷基硫酸钠 0.3~0.5g/l

温度40℃+10℃

电流密度 3.0~5.0a/dm2

应力消除剂(糖精) 1～1..5g/l

装饰用镀层可采用以下溶液组成和操作条件：

硫酸钴 350~500g/l

硼酸 30~45g/l

氯化钴45g/l

甲醛 10~15mi/l

硫酸镉 0.5g/l

糖精 l~1.5g/l

温度40℃+10℃

电流密度 2~4a/dm2