申请(专利)号:CN200980101501.6

申请日:2009.02.05

公开(公告)号:CN101918618A

公开(公告)日:2010.12.15

主分类号:C25D3/60(2006.01)I

申请(专利权)人:阿托特德国有限公司

发明(设计)人:菲利普·哈特曼;拉斯·科尔曼;海科·布伦纳;克劳斯·迪特尔·舒尔茨

地址:德国柏林

国省代码:德国;DE

专利代理机构:北京市德恒律师事务所

代理人:孙征;陆鑫

摘要:

描述了一种用于在基材表面电镀锡合金层的水性无氰化物电镀液，其包括(i)锡离子源和另外一种合金元素源，其特征在于它还含有(ii)N-甲基吡咯烷酮。