规范编号:SJ20846-2002

中文规范称号:电镀用氰化亚金钾标准

替代规范号:,

规范简介:

本标准规则了用于电镀溶液的氰化亚金钾的技巧要求、测验办法、品质保障规则及交货预备。本标准实用于军用电镀用氰化亚金钾。

中国规范分类号:综合>>根底规范>>a29资料防护

规范状态:现行

规范存眷次数:21次

规范上传日期:2010-4-6

公布日期:2002-10-30

施行日期:2003-03-01

英文规范称号:specificationforgold[ⅰ]potassiumcyanideforelectroplating

规范种别:电子行业规范

规范页数:8页