| 规范编号: ansi/ipc 4552-2002
中文规范称号: 印制电路板用无电镀镍/浸金(emig)镀敷标准 替代规范号: , 中国规范分类号: l30 规范存眷次数: 25次 规范上传日期: 2011-5-1 公布日期: 2002-11-6 英文规范称号: specification for electroless nickel/i妹妹ersion gold (emig) plating for printed circuit boards 规范种别: 美国国度规范 |
ansi/ipc 4552-2002 印制电路板用无电镀镍/浸金(emig)镀敷规范
2021-11-08 14:58 浏览:419