| 规范编号: bs en 2591-507-2002
中文规范称号: 电气以及光学衔接元件.实验办法.电镀孔隙率 替代规范号: 97/720226 dc-1997, 中国规范分类号: v25 规范存眷次数: 30次 规范上传日期: 2010-4-13 公布日期: 2002-08-07 施行日期: 2002-08-07 英文规范称号: elements of electrical and optical connection - test methods - plating porosity 采纳国内规范号: en 2591-507-2002,idt;sn en 2591-507-2002,idt, 规范种别: 英国规范 规范页数: 6p;a4 页 草拟单元: bsi |
bs en 2591-507-2002 电气和光学连接元件.试验方法.电镀孔隙率
2021-11-05 16:36 浏览:384