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iec 60749-11 corrigendum 2-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分 温度的急速变化.双液电镀槽法
2021-10-15 10:42  浏览:261
   规范编号: iec 60749-11 corrigendum 2-2003

  中文规范称号: 半导体器件.机器以及气象实验办法.第11局部:温度的急速变动.双液电镀槽法

  替代规范号: ,

  中国规范分类号: l40

  规范存眷次数: 25次

  规范上传日期: 2011/3/9

  公布日期: 2003-08

  英文规范称号: semiconductor devices - mechanical and climatic test methods - part 11: rapid change of temperature; two-fluid-bath method; corrigendum 2

  规范种别: 国内电工委员会规范

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