电镀
din en 60749-11-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度骤变.双液电镀槽法
2021-10-15 10:42  浏览:351
   规范编号: din en 60749-11-2003

  中文规范称号: 半导体器件.机器以及气象实验办法.第11局部: 温度骤变.双液电镀槽法

  替代规范号: din en 60749-2002,

  中国规范分类号: l40

  规范存眷次数: 37次

  规范上传日期: 2010-9-18

  公布日期: 2003-04

  施行日期: 2003-04-01

  英文规范称号: semiconductor devices - mechanical and climatic test methods - part 11: rapid change of temperature; two-fluid-bath method (iec 60749-11:2002); german version en 60749-11:2002

  采纳国内规范号: en 60749-11-2002,iec 60749-11-2002 半导体器件.机器以及气象实验办法.第11局部: 温度的急速变动.双液电镀槽法,idt,

  规范种别: 德国规范

  规范页数: 10p.;a4 页

打赏